劉德音提到，隨著情勢的變化，過往一個產品賣往全世界的做法充滿挑戰。因此，台積電當前所取得的成就，未必能成為台積電在未來成功的保證，「我們需要持續提高自己的技術實力。」劉德音以目前台積電備受客戶肯定的7nm製程為例，該製程協助聯發科、AMD、NVIDIA、賽靈思等客戶在晶片效能上有所提升，並改善了功耗表現。
像是NVIDIA的數據中心產品、採用7nm的NVIDIA A100超級電腦，不但有20倍的效能提升，還讓功耗降低到1/20，成本降低為原先的1/10，並大幅縮小機櫃的使用空間。劉德音指出，降低功耗的重要性，如今已不下於運算效能上的提升。
因此，台積電持續朝向先進製程布局，以3nm製程來說，劉德音表示，將會比5nm製程有著1.7倍的電晶體密度提升、11%的運算速度提升，並降低27%的功耗。「我們也有新的材料、新的結構，」他特別展示了在二維半導體材料的成果，「我們能在晶圓上生成氮化物，並且將它轉移。」藉此讓新材料能真正用於製程。
另一個技術重點，則是台積電的先進封裝技術「3DFabric」，透過晶片堆疊的方式，或是整合記憶體的方式，滿足高效能的應用，主要是用於AI的應用。
.jpg)